Composición y clasificación de sustratos a base de cobre-
Los sustratos-a base de cobre son materiales-a base de cobre que se utilizan ampliamente en electrónica, óptica y otros campos. A continuación se detalla información sobre ellos:
Composición estructural: Generalmente se componen de tres capas, a saber, la capa de circuito, la capa aislante y la capa de base metálica. La capa del circuito generalmente adopta una lámina de cobre más gruesa con un espesor de 35 μm-280 μm para cumplir con los requisitos de alta capacidad de carga de corriente; la capa aislante es la parte técnica central, cuyos componentes conductores térmicos centrales están compuestos de alúmina, polvo de silicio y polímeros rellenos de resina epoxi, que presentan baja resistencia térmica, excelente viscoelasticidad y resistencia al envejecimiento térmico; la capa base metálica es generalmente una placa de cobre, que cumple principalmente las funciones de disipación de calor, blindaje, cobertura o conexión a tierra.
Clasificación: Se dividen principalmente en dos tipos: PCB tipo moneda de cobre incrustados y PCB tipo moneda de cobre enterrados. Además, según tengan una estructura multi-capa también se pueden clasificar en sustratos mono-a base de cobre-y sustratos multi-a base de cobre-. Los sustratos multi-a base de cobre-normalmente utilizan de dos a tres capas de cobre en el medio para mejorar la conductividad eléctrica.
